반도체 '꿈의 기판' 첫 공개
SBS Biz 김한나
입력2024.09.06 17:45
수정2024.09.06 18:10
[앵커]
인공지능(AI) 시대에 고성능, 저전력 반도체 수요가 늘어나면서 전력효율이 높은 유리기판이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.
차세대 반도체 패키징 기술에 활용되는 유리기판을 국내 기업이 처음으로 실물 공개했습니다.
김한나 기자가 보도합니다.
[기자]
삼성전기가 처음으로 공개한 유리기판입니다.
유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 미세 회로로 구성됐는데 반도체 '꿈의 기판'이라 불립니다.
LG이노텍은 실물을 공개하는 대신 관련 기술 공개에 나섰습니다.
[박광호 / LG이노텍 상무 : 반도체 칩하고 메인보드를 연결하는 중요한 역할을 하는 기판이 FCBGA입니다. 대용량, 고성능 반도체가 필요하기 때문에 여기에 맞춰서 LG이노텍도 대용량 반도체에 대응할 수 있는 반도체 기판이 필요하겠다(고 생각합니다).]
국내 기업들이 공개한 유리 기판은 생성 AI 열풍으로 고성능 반도체 수요가 폭증하면서 핵심 부품으로 떠오르고 있습니다.
유리 기판은 기존 기판 두께에 비해 20% 얇아 고성능 AI 칩 결합에 용이하고, 20% 줄어든 전력으로 대량의 데이터를 처리할 수 있습니다.
[박찬호 / 경기 화성시 : (신소재공학과) 대학원생인데요. 패키징 기술 관련 쪽으로 기술 발달이나 현재 트렌드가 어떻게 되는지 궁금해서… 패키징 재료를 유리로 사용했다는 것 자체가 흥미롭고요.]
국내 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있는 가운데 유리기판 기술이 국내 반도체 밸류체인의 경쟁력 강화로 이어질 수 있을지가 관심사입니다.
SBS Biz 김한나입니다.
인공지능(AI) 시대에 고성능, 저전력 반도체 수요가 늘어나면서 전력효율이 높은 유리기판이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.
차세대 반도체 패키징 기술에 활용되는 유리기판을 국내 기업이 처음으로 실물 공개했습니다.
김한나 기자가 보도합니다.
[기자]
삼성전기가 처음으로 공개한 유리기판입니다.
유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 미세 회로로 구성됐는데 반도체 '꿈의 기판'이라 불립니다.
LG이노텍은 실물을 공개하는 대신 관련 기술 공개에 나섰습니다.
[박광호 / LG이노텍 상무 : 반도체 칩하고 메인보드를 연결하는 중요한 역할을 하는 기판이 FCBGA입니다. 대용량, 고성능 반도체가 필요하기 때문에 여기에 맞춰서 LG이노텍도 대용량 반도체에 대응할 수 있는 반도체 기판이 필요하겠다(고 생각합니다).]
국내 기업들이 공개한 유리 기판은 생성 AI 열풍으로 고성능 반도체 수요가 폭증하면서 핵심 부품으로 떠오르고 있습니다.
유리 기판은 기존 기판 두께에 비해 20% 얇아 고성능 AI 칩 결합에 용이하고, 20% 줄어든 전력으로 대량의 데이터를 처리할 수 있습니다.
[박찬호 / 경기 화성시 : (신소재공학과) 대학원생인데요. 패키징 기술 관련 쪽으로 기술 발달이나 현재 트렌드가 어떻게 되는지 궁금해서… 패키징 재료를 유리로 사용했다는 것 자체가 흥미롭고요.]
국내 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있는 가운데 유리기판 기술이 국내 반도체 밸류체인의 경쟁력 강화로 이어질 수 있을지가 관심사입니다.
SBS Biz 김한나입니다.
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