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TSMC 안방에 삼성·SK 사장 출동

SBS Biz 이민후
입력2024.09.04 17:50
수정2024.09.04 18:50

[앵커] 

대만 최대 반도체 전시회 세미콘 타이완이 개최됐습니다. 

세계 파운드리 업체 1위인 TSMC 주축으로 전 세계 반도체 생태계가 뭉친 가운데 삼성전자와 SK하이닉스에서 처음으로 사장단이 참석했습니다. 

이민후 기자입니다. 

[기자] 

1천100여 개 반도체 업체가 참여했고, 3천700개가량의 전시부스가 꾸려지는 등 역대 최대 규모로 열린 세미콘 타이완 2024는 반도체의 무게중심이 대만으로 옮겨간 걸 시사합니다. 

[김형준 / 차세대지능형반도체 사업단장 : 인텔도 지금 파운드리가 흔들거리고 삼성도 못 따라오고 결국은 TSMC 독무대니까 이제 세미콘 타이완이 주목을 받을 수밖에 없죠.] 

TSMC의 2분기 파운드리 시장 점유율은 62.3%, 삼성전자는 11.5%로 양측 모두 직전 분기보다 점유율은 늘어났지만 격차는 50.8%로 더 벌어졌습니다. 

대만에는 세계 패키징 시장 점유율 30%를 확보한 ASE도 위치하는 등 반도체 패키징 분야에서도 1등을 달리고 있습니다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)의 강점을 내세우기 위해 처음으로 사장단이 기조연설에 나섭니다. 

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 메모리 공정 이외에도 파운드리와 시스템LSI를 포괄한 종합반도체사(IDM)의 강점을 내세웠고 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 HBM 기술 개발 리더십과 글로벌 파트너사들과의 협업을 강조했습니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 삼성은 HBM 뿐만 아니라 파운드리를 지금 더 성장을 시켜야 되기 때문에 같이 연계되는 전략을 구사하는 거죠. SK는 TSMC 파운드리와 같은 기업과의 파트너십이 굉장히 중요할 거거든요. 더 다각도로 전개를 하고 기술에 대한 우위도 입증하려고 하는 거겠죠.] 

한편, 삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭 메모리 퀄리티테스트를 통과했다는 외신 보도가 이어지고 있습니다. 

삼성전자가 수주하는 물량에 따라 각사의 메모리 전략에도 변화가 예상됩니다. 

SBS Biz 이민후입니다.

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