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[삼성전기 'KPCA 쇼 2024' (삼성전기 제공=연합뉴스)]

삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 선보입니다.

올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB·반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로, 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유합니다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 오늘(4일) 밝혔습니다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 반도체의 핵심 부품입니다.

삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(Zone)에서는 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보입니다.

이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품입니다.

시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개합니다.

특히 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보입니다.

온디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 FCCSP 기판 등 AI 시대에 맞춰 현재 양산하는 제품을 전시합니다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다"고 밝혔습니다.

LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 내놓습니다.

LG이노텍은 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했습니다.

FCBGA의 넓은 면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개합니다.

반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보입니다.

PC·서버·네트워크·오토모티브(차량)존을 마련해 방문객들이 PC부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FCBGA 실물을 직접 보고 비교할 수 있습니다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 "차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했습니다.

한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련해 기판 분야 우수 인재 확보를 위해 전시 기간 현장 채용 상담회를 한다고 밝혔습니다.