SBS Biz

[앵커] 

앞서 보신 것처럼 실적과 시장의 반응은 엇갈립니다. 

엔비디아는 실적 발표 후 이어진 어닝 콜에서 4분기부터 최신형 AI칩 블랙웰을 생산하겠다고 밝혔습니다. 

SK하이닉스와 삼성전자에게 긍정적이라는 평갑니다. 

김완진 기자, 블랙웰 양산 지연설이 사실이냐가 관심사였는데, 엔비디아가 어떤 입장을 내놨습니까? 

[기자] 

최근 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰' 양산이 내년 1분기로 미뤄질 수 있다는 소문이 돌았었는데요. 

엔비디아가 새벽 2분기 실적 발표에서, 블랙웰을 오는 4분기부터 생산한다고 밝히며 선을 그었습니다. 

젠슨 황 CEO는 블랙웰을 통해 매출이 수십억 달러 넘게 늘어날 것이라고 덧붙였습니다. 

또한 현재 주력 AI 칩인 호퍼 수요도 여전히 강하다며, 오는 3분기와 4분기 연속으로 생산량이 늘어날 것이라고 설명했습니다. 

[앵커] 

엔비디아 블랙웰 양산 시점이 SK하이닉스, 삼성전자 입장에서 왜 중요한 겁니까? 

[기자] 

5세대 HBM 매출과 직결되는 문제이기 때문입니다. 

SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM 8단 납품을 가장 먼저 시작해 사실상 독점에 가깝게 공급하고 있습니다. 

SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 두 자릿수로 늘어날 전망인데요. 

엔비디아의 블랙웰 양산이 지연될 경우 SK하이닉스 실적 기대감도 꺾일 수 있었던 터라, 엔비디아 블랙웰의 양산 시점이 중요했습니다. 

삼성전자 입장에서도 블랙웰 양산 지연은 부담스러울 수 있는 상황이었는데요. 

연내 5세대 HBM 품질 검증을 통과할 경우, 블랙웰에 탑재하는 HBM 경쟁에서 SK하이닉스와 본격적으로 승부를 벌일 것으로 기대를 모았기 때문입니다. 

젠슨 황 CEO가 직접 나서 블랙웰 생산 지연 우려를 불식시킨 만큼, SK하이닉스와 삼성전자 모두 변수를 피할 수 있게 됐습니다. 

SBS Biz 김완진입니다.