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[연합뉴스 자료사진]

삼성전자 파운드리 사업부가 IBM 인공지능(AI) 반도체 1세대에 이어 2세대의 생산도 담당합니다.



IBM이 삼성전자 파운드리에 5나노 공정으로 AI 반도체 생산을 맡긴다고 오늘(27일) 밝혔습니다.

IBM은 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2024'에서 메인프레임 칩셋 '텔럼 2' 프로세서와 '스파이어' AI 가속기를 공개했습니다.

이 칩은 차세대 기업용 서버 컴퓨터인 IBM Z 시스템을 구동하기 위해 설계된 칩으로, 삼성전자가 5나노 공정으로 양산합니다. 삼성전자는 IBM이 지난 2021년 선보인 1세대 제품에 이어 2세대 제품도 생산합니다.

IBM은 삼성전자가 생산하는 차세대 칩이 복잡한 데이터 환경에 전례 없는 처리 속도와 전력 효율성을 제공할 것이라고 설명했습니다.



이번에 공개된 텔럼 2 프로세서는 데이터를 일시적으로 저장하는 공간인 캐시가 이전 세대에 비해 40% 증가했고 AI 가속기를 포함한 데이터 처리 장치(DPU)가 탑재됐습니다.

텔럼 2 프로세서를 보완하는 스파이어 AI 가속기는 생성형 AI 추론 서비스에 특화돼 있습니다. 전력 효율이 높은 128GB(기가바이트) LPDDR5 메모리가 장착되고 1TB(테라바이트)까지 메모리 확장이 가능합니다.

금융 거래에 강점이 있는 IBM Z 시스템은 IBM은 현재 전 세계 금융권에서 주요 인프라로 사용되고 있습니다. IBM은 차세대 IBM Z 시스템을 은행, 카드, 결제 거래에 적용하면 실시간 사기 탐지를 지원해 피해를 줄일 수 있다고 설명했습니다.

IBM Z 시스템을 구동하는 텔럼 2 프로세서는 내년 출시될 예정입니다.