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삼성전기가 차세대 반도체기판인 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이)를 통해 인공지능(AI) 등 고부가 시장을 집중 공략합니다.

삼성전기는 AI, 서버, 네트워크, 자율주행 등 고부가가치 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이라고 오늘(26일) 밝혔습니다.

반도체기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해줍니다.

삼성전기는 지난 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다.

서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 설치해야 합니다. 따라서 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다.

삼성전기는  1조9천억원 규모의 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 제품 양산기지로 운영하고 있습니다.

삼성전기 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용했습니다. 

해당 공장은 AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고, 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 양질의 제품을 양산하고 있습니다.

삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다.

앞서 삼성전기는 지난 2022년  국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 바 있습니다.

시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 전망입니다.