SBS Biz

[앵커]

중국은 AI 반도체 핵심인 HBM을 직접 만드는 길도 선택했습니다.

당장 삼성전자나 SK하이닉스 등 우리 기업을 위협할 수준은 아니지만, 기술 격차가 예상보다 빠르게 좁혀질 가능성도 있습니다.

계속해서 김완진 기자입니다.

[기자]

중국 대표 D램 생산업체인 창신메모리테크놀로지가 2세대 HBM 생산에 나선 것으로 최근 전해졌습니다.

당초 일정인 2026년보다 2년 안팎 앞당긴 셈입니다.

창신메모리는 최근 3년 간 130여 건의 HBM 관련 특허를 출원했습니다.

아직 기술 수준이 삼성전자나 SK하이닉스보다 처지는 만큼, 최첨단 HBM 개발, 양산 차원이 아닌 구형 제품으로 내수를 공략하는 동시에 기술 경쟁력 강화에 나설 전망입니다.

지난 5월 중국 국무원은 '국가집적회로산업투자기금 3기 펀드'를 설립했습니다.

3400억 위안, 우리 돈 65조 원 규모로, 반도체 소재, 부품, 장비와 HBM 등 AI 반도체 투자에 집중할 예정입니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : HBM 메모리의 경우는 (한중 기술 격차가) 4~5년 정도 안 되겠나 싶어요. 중국이 아무래도 D램 메모리는 어느 정도 따라오고 있잖아요. 장기적으로 자체 장비를 개발한다든가 외국 인력에 대해 고액 연봉이라든가 여러 가지 유인책을 써서 격차가 많이 줄어들 것입니다.]

이런 가운데 SK는 이천포럼을 열고, AI 반도체 전략 집중 논의를 시작했습니다.

SK하이닉스는 2028년까지 집행할 투자액 총 103조 원 중 82조 원을 HBM 등 AI 관련 분야에 투입할 계획입니다.

삼성전자는 엔비디아의 중국 수출용 H20에 4세대 HBM을 공급하고 있습니다.

미국의 AI 가속기 대중 수출 규제로 중국의 반도체 자립이 더 탄력을 받을 경우, 장기적으로 우리 반도체 기업의 타격은 불가피할 것으로 보입니다.

SBS Biz 김완진입니다.