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[미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 현지시간 18일 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 SK하이닉스가 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있다는 점을 부각하고 있다. (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스)]

류성수 SK하이닉스 부사장은 오늘(19일) "M7(매그니피센트7)에서 모두 찾아와 (고대역폭 메모리·HBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다"고 말했습니다.

류 부사장은 오늘 오후 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2024'에서 "주말 동안 M7 업체들과 콜(전화)을 진행하며 쉬지 않고 일을 했다"며 이같이 밝혔습니다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목을 일컫는 것으로, 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미합니다.

HBM은 인공지능(AI) 칩의 필수 반도체로, 과거 메모리가 '커머디티'(범용 제품)의 성격을 띠었던 것과 달리 세대가 지날수록 '커스텀'(맞춤형)으로 변화하고 있습니다.

'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했습니다.

맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중입니다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 목표입니다.

류 부사장은 "그들(M7)의 요청사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요한데, 이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다"고 말했습니다.

그러면서 "커스텀 제품과 관련한 요구사항이 많아지는 등 패러다임 시프트의 큰 전환점에 직면했다"며 "그 기회들을 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다"고 덧붙였습니다.

오늘 오후 이천포럼에선 'SK의 성공적 AI 사업 추진'을 주제로 한 두 번째 세션이 진행됐습니다.

류 부사장은 '소형언어모델(sML) 활용 등 자체 AI 칩'을 제작하려는 업체들에 대해 "그 업체들 모두 저희하고 현재 HBM을 가지고 논의를 진행하고 있다"며 "기존 그래픽처리장치(GPU) 업체뿐 아니라 (자체 제작에 나서는) 새로운 업체들도 당분간 HBM을 메이저 설루션으로 전개할 것"이라고 설명했습니다.

SK하이닉스는 지속적인 성공을 위한 두 가지 방향의 AI 메모리 전략도 소개했습니다.

류 부사장은 "AI 시장이 세그먼트화가 되면서 앞으로는 20∼30배 성능을 내는 차별화된 제품과 매스(대중) 시장을 대응하는 설루션으로 가야 할 것"이라고 말했습니다.

6월 경영전략회의(옛 확대경영회의), 10월 CEO세미나와 함께 SK그룹의 핵심 연례행사인 이천포럼은 오늘부터 오는 21일까지 사흘간 진행됩니다.

SK그룹은 이번 행사 기간 AI 생태계 확장, 고유 경영체계인 SKMS 정신 내재화 방안 등을 집중 모색합니다.

개막일인 이날은 최태원 회장을 비롯해 최재원 SK그룹 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 이석희 SK온 사장, 추형욱 SK E&S 사장 등이 참석했습니다.