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세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 자사 주력 3나노와 5나노 공정 제품에 대해 8%에 달하는 가격 인상에 나섰다고 대만언론이 8일 보도했습니다.

보도에 따르면 한 소식통은 최근 전 세계적인 AI(인공지능) 붐에 힘입어 파운드리 업계에서 위상이 절대적인 TSMC에 파운드리와 최신 패키징 분야 주문이 몰리고 있다면서 이같이 밝혔습니다.

이어 AI 칩 선두 주자 엔비디아와 AMD 및 애플, 퀼컴, 미디어텍 등의 첨단 공정에 대한 강한 수요로 인해 TSMC가 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)란 첨단 패키징 시설 투자에 나선 상태라고 강조했습니다.

CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술입니다

이 소식통은 내년에도 수요가 공급을 앞지를 것이라면서, 이같은 상황으로 인해 가격 인상에 대한 분위기가 이미 조성됐으며 TSMC가 고객사에 가격 인상 단행을 통보한 것으로 알려졌다고 전했습니다.

다른 소식통도 현재 TSMC 생산 시설 100% 가동에도 불구하고 공급 부족을 겪고 있는 고객사들이 TSMC를 대체할 공급선을 찾을 수 없어 TSMC의 가격 인상 단행에 동의할 수밖에 없다고 풀이했습니다.

이어 TSMC가 이번 가격 인상 단행으로 장기적으로 안정적인 매출총이익률과 전략적 위치를 계속 유지할 수 있을 것으로 내다봤습니다.

 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노입니다.

TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있습니다.