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화웨이와 바이두, 텐센트 등 중국 대표 기술기업들이 미국의 대중 반도체 수출 규제를 대비해 삼성잔자의 고대역폭메모리(HBM) 칩을 사재기하고 있다는 보도가 나왔습니다. 



로이터통신은 현지시간 6일 소식통을 인용해 이들 기업을 포함해 중국의 인공지능(AI) 관련 스타트업까지 너나할 것 없이 삼성전자의 HBM 구매에 열을 올리고 있다고 전했습니다. 그러면서 올 상반기 삼성 HBM 반도체 매출의 30% 가량이 중국에서 발생하고 있다고 설명했습니다.

싱가포르 소재 투자자문사 화이트 오크 캐피털의 노리 치우 투자 디렉터는 "중국 내 기술이 아직 완전히 성숙하지 않고, 다른 (HBM) 제조업체들의 생산 전량이 이미 미국 AI 기업들에 의해 주문 예약이 돼 있는 상황에서 삼성전자의 HBM에 대한 중국의 수요가 매우 높아졌다"고 언급했습니다.

현재 HBM을 생산하는 주요 반도체 제조업체는 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지 등 3사뿐입니다.

중국의 칩 수요는 최첨단 버전인 HBM3E보다 두 단계 뒤진 HBM2E모델에 집중돼 있다고 소식통들은 전했습니다.



앞서 로이터통신은 지난주 소식통을 인용해 미국 당국이 이번 달 중으로 HBM 규제에 관한 세부 내용이 포함된 새로운 대(對)중국 반도체 수출 통제안을 발표할 계획이라고 보도한 바 있습니다.

미 상무부는 이에 대한 논평을 거부했지만, 점증하는 위협 환경을 지속해 평가하고 "미국의 국가 안보와 기술 생태계 보호를 위해" 수출 통제안을 업데이트하고 있다고 언급했습니다.

소식통들은 이런 점을 감안할 때 중국에 대한 HBM 수출 통제는 경쟁사에 비해 삼성전자에 큰 영향을 미칠 수 있다고 말했다고 통신은 덧붙였습니다.