SBS Biz

[앵커]

엔비디아의 차세대 AI칩에 '설계 결함'이 발견돼 생산이 지연될 것이라는 외신 보도가 나왔습니다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업계와, AI 투자를 하고 있는 빅테크 업계가 상황을 주시하고 있습니다.

배진솔 기자의 보도입니다.

[기자]

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO (지난 3월) : 이것이 '블랙웰'입니다. 생산 단계에 있는 것 중 오늘날 세계에서 가장 발전된 GPU입니다.]


차세대 AI칩으로 불리며 마이크로소프트, 구글, 메타 등 이 칩을 먼저 확보하기 위해 경쟁을 벌였습니다.

올해 하반기 출시 예정이었지만, 뒤늦게 설계 결함이 발견되면서 이르면 내년 상반기에나 납품이 가능하다는 소식이 지면서 시장이 들썩였습니다.

엔비디아 블랙웰 생산 지연으로 메모리 업계에도 영향이 불가피합니다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 엔비디아에 고대역 메모리반도체 5세대인 HBM3E를 납품하고 있었고, 삼성전자도 조만간 성능 테스트 통과를 앞두고 있습니다.

[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 신풍이 불었었는데 아무래도 좀 제동이 걸리겠죠. SK하이닉스는 납품 계약이나 적어도 약속 정도는 돼 있을텐데 차질이 발생할 수밖에 없는….]

결함이 지속된다면 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터, AI 사업 투자도 차례로 밀릴 것으로 보입니다.

투자 업계에선 'AI 거품론'이 부상하고 있는데, 연이은 악재에 기름 붓는 격이라는 목소리도 나옵니다.

[짐 켈러 / 텐스토렌트 CEO (지난 5월) : 엔비디아가 사라지지는 않겠지만, 세상은 많이 변할 것입니다. 저희는 비용 절감 기술에 집중하기로 했습니다.]

짐 켈러는 최근 자사의 '갤럭시' 반도체는 HBM을 사용하지 않아 엔비디아 AI 서버보다 33% 더 저렴하다고 밝힌 바 있습니다.

최태원 SK그룹 회장도 오늘(5일) "HBM에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 강조했습니다.

SBS Biz 배진솔입니다.