SBS Biz

[앵커] 

AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 최신 반도체에 '설계상 결함'이 발견됐다는 외신 보도가 나왔습니다. 

현재 반도체를 공급하고 있는 SK하이닉스, 그리고 공급을 위해 테스트를 진행 중인 삼성전자까지 모두 영향이 불가피해 보입니다. 

배진솔 기자, 생산 일정이 3개월 정도 늦어지게 됐다죠? 

[기자] 

해외 IT 전문매체 보도에 따르면 엔비디아가 곧 출시할 AI 칩이 설계상 결함으로 3개월 이상 지연될 예정입니다. 

엔비디아는 가장 큰 고객 중 하나인 마이크로소프트 등에 최신 AI 칩인 '블랙웰'의 납품 지연을 알렸다고 합니다. 

엔비디아로부터 주문을 받아 칩을 제조하는 대만의 TSMC도 생산을 잠정 중단한 것으로 알려졌습니다. 

설계 조정부터 다시 시작해, 공정 재검증을 거치면 못해도 3개월 이상 걸릴 것이라는 것이 업계 관측입니다. 

현재 주력인 H100, H200 뒤를 이을 B100, B200이라는 이름으로 출시될 블랙웰은 MS, 구글, 메타 고객사에 수백억 달러 이상 납품될 예정이었습니다. 

[앵커] 

생산일정이 미뤄지면, 국내 반도체 업계도 영향을 받을 가능성이 있죠? 

[기자] 

엔비디아의 블랙웰엔 고성능 메모리반도체 HBM 5세대인 'HBM3 E' 8단이 탑재됩니다. 

SK하이닉스는 올 3월에 양산을 시작해 엔비디아에 납품하기 시작했는데요. 

삼성전자는 블랙웰용 HBM3 E 납품을 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있습니다. 

블랙웰 납품이 지연된다면 HBM3 E 생산라인에 전력을 쏟고 있는 삼성과 SK하이닉스에겐 부정적 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 

'AI 사업 회의론'이 퍼지는 가운데, 엔비디아 AI 칩 지연으로 빅테크 업계의 AI, 데이터센터 사업 계획에도 차질이 생길 전망입니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.