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[엔비디아 로고 (로이터 연합뉴스 자료사진)]

현대차증권이 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰의 양산 연기 이슈와 관련해 크게 우려할 상황은 아니라고 평가했습니다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 5일 HBM(고대역폭메모리) 마켓 업데이트 보고서에서 "외신들이 엔비디아의 블랙웰 출시가 최소 3개월 늦춰질 것이라고 전했지만, 실상은 차세대 칩에 대한 설계 공정 상의 문제이며 현재 고객사 공급 관련 문제는 아니다"면서 "엔비디아도 이를 부인했고 정상적으로 블랙웰 생산이 이뤄지고 있음을 밝혔다"고 말했습니다. 

아울러 블랙웰 시리즈 수요는 여전히 견조하며 TCB 공급 스케줄 역시 우려할 수준은 아니라고 판단했습니다. 

곽 연구원은 "블랙웰 시리즈의 주요 제품인 B100, B200은 기본적으로 수냉식인데 칩이 마더보드에 실장되는 과정에서 발열 문제가 발생하면서 이를 공랭식으로 전환했는데, 지난주 CLSA에서 이와 관련해 B100의 생산 취소가 언급됐지만 생산 취소는 아니며 향후 생산 공정상 B100, B200 대신 과도기적 단계인 B200A로 갈 수도 있을 것"이라고 내다봤습니다. 

그러면서 "B200A의 A는 air cooling(공랭식)을 뜻하며 현재 생산하고 있는 H200 외에 향후 생산될 블랙웰 시리즈, 특히 B200과 GB200에 대한 수요는 여전히 견조한 상황"이라고 강조했습니다. 

아울러 그는 "현재 HBM 제조 업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악되고 있으며, TCB 수요와 고객사 공급 스케줄 역시 변함없이 견조하고 하반기에 더욱 타이트할 것"이라며 "최근 일련의 이슈들로 인해 관련 업체들 주가가 민감하지만 너무 우려할 수준은 아닌 것으로 판단된다"고 내다봤습니다.