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[미중 반도체 전쟁 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

미국이 이르면 다음 달 말에 공개할 것으로 알려진 대(對) 중국 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스가 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 블룸버그통신이 현지시간 31일 보도했습니다.



블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 최종 결정이 내려진 것은 아니라면서 이같이 전했습니다.

새 조치에는 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩 및 이들 반도체를 만들기 위한 장비가 포함됩니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리이며 AI 가속기를 가동하는 데 필요합니다.

마이크론과 삼성전자, SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장을 지배하고 있다고 블룸버그통신은 전했습니다.



다만 미국 기업인 마이크론의 경우 지난해 중국의 제재를 받으면서 중국에 HBM 제품을 판매하고 있지 않다고 이 매체는 소식통을 인용해 보도했습니다.

소식통들은 이 매체에 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 권한이 사용될지는 불분명하지만 해외직접제품규칙(FDPR)을 하나의 가능성으로 제시했습니다.

FDPR은 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어, 설계를 사용했을 경우 수출을 금지할 수 있도록 하는 제재입니다.

SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 미국의 설계 소프트웨어 및 장비에 의존하고 있다고 블룸버그통신은 전했습니다.

새 통제 조치는 중국 기업에 대한 HBM의 직접적인 판매를 차단하나 AI가속기와 묶음으로 제공되는 반도체의 중국 판매가 허용될지는 불분명하다고 이 매체는 보도했습니다.

삼성전자는 엔비디아의 AI 가속기인 H20 칩에 HBM3를 공급하고 있으며 H20 칩은 현재 중국 기업에 대한 판매가 허용된 상태라고 블룸버그통신은 보도했습니다.