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[삼성전기 FC-BGA 제품 이미지 (삼성전기 제공=연합뉴스)]

삼성전기가 계절적 비수기에도 고부가 제품인 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매 증가로 2분기 호실적을 거뒀습니다.



삼성전기는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 2천81억원으로 지난해 같은 기간보다 1.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(31일) 밝혔습니다.

매출은 2조5천801억원으로 1년 전보다 16.2% 증가했고 순이익은 1천814억원으로 51.8% 늘었습니다.

전 분기와 비교하면 매출은 2% 감소했지만, 영업이익은 15% 늘었습니다.

사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1년 전보다 15% 증가한 1조1천603억원을 기록했습니다. PC와 TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등에서 제품 공급이 늘었습니다.



광학통신솔루션 사업부의 경우 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 1년 전보다 19% 증가한 9천207억원의 매출을 기록했습니다.

패키지솔루션 부문의 매출은 14% 증가한 4천991억원입니다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드 어레이(BGA)와 서버·전장용 플립칩(FC)-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었습니다.

3분기에는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI 시장이 꾸준히 성장하고 있어 고성능 부품의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다.

이에 따라 삼성전기는 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획입니다.

내연기관의 전장화로 전장용 MLCC 수요도 증가세를 보이는 만큼 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 추진합니다.

아울러 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소와 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획입니다.

대면적·고다층 기판의 수요가 성장이 예상되면서 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획입니다.

삼성전기 측은 "신규 고객사 발굴과 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 선도할 예정"이라고 밝혔습니다.