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[HBM3E 12H D램 제품 이미지 (서울=연합뉴스)]

삼성전자가 개발하고 있는 5세대 고대역폭메모리(HMB3E)가 이르면 올해 3분기 안에 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)을 통과할 것이라는 관측이 또 나왔습니다.

블룸버그 통신은 현지시간 30일 내부 소식통을 인용해 “2~4개월 내에 HBM3E가 퀄 테스트를 통과할 것으로 예상한다”며 “삼성전자는 오랜 기간 기다렸던 HBM3E에 대한 승인에 있어 중요한 진전을 이뤘다”고 보도했습니다.

삼성전자 HBM3E가 이르면 3분기 안에 엔비디아 퀄 테스트를 통과할 것이라는 의미로 풀이됩니다.

통신은 “경쟁사인 SK하이닉스와 (HBM 시장에서) 격차를 줄이는 성과를 내기 시작했다”고 분석했습니다.

삼성전자가 조만간 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과할 것이라는 관측은 이미 업계에 파다합니다.

시장조사업체 트렌드포스는 “삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”며 “HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미”라고 평가했습니다.

최근에는 삼성전자가 HBM3E의 PRA(Production Readiness Approval)를 완료했다는 소식이 전해졌습니다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부의 HBM 기준을 충족했다는 의미입니다. 통상 양산 직전 단계로 간주합니다.

현재 HBM 시장은 메모리 3강 중 SK하이닉스가 삼성전자, 마이크론을 앞서 있습니다. 하지만 세계 최대 메모리 업체인 삼성전자가 엔비디아와 HBM 협업 체제를 본격화할 경우 업계 지각변동은 불가피해 보입니다.