SBS Biz

[앵커] 

고대역폭메모리, 'HBM' 완판을 내세운 SK하이닉스가 용인 반도체 공장 조기 착공에 나섭니다. 



수요가 많은 HBM 생산능력을 빠르게 끌어올리겠다는 취지입니다. 

반도체 소식, 먼저 이민후 기자입니다. 

[기자] 

SK하이닉스가 용인 원삼면 반도체 공장 착공을 내년 3월에서 1월로 앞당겼습니다. 



SK하이닉스는 이 같은 계획을 시공사인 SK에코플랜트와 협력사에게 공유했습니다. 

SK하이닉스는 '용인 반도체 클러스터 일반산업단지'에 122조 원을 투자할 예정인데 현재는 부지 조성 중에 있습니다. 

용인 일반산업단지는 반도체 공장 4기를 신설해 월 최대 80만 장에 이르는 웨이퍼 생산능력을 확보하고 50개 이상 협력업체가 입주하는 상생형 클러스터로 꾸려질 예정입니다. 

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 리더십을 유지하고 있는 만큼 생산량을 끌어올리겠단 취지로 풀이됩니다. 

[곽노정 / SK하이닉스 대표이사 (지난 5월) : HBM 생산 측면에서 저희 제품은 올해도 완판 됐지만 내년에도 대부분 완판 됐습니다.] 

HBM은 일반 D램보다 웨이퍼를 약 3배 이상 사용하기 때문에 반도체 생산능력(캐파) 확대가 필요한 상황입니다. 

또, HBM 전량을 엔비디아에 납품하고 있는 만큼 다른 빅테크 고객들도 사로잡기 위한 포석으로 분석됩니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 빅테크 기업들이 AI 반도체를 본격적으로 크게 확장을 하려는데 그럴 때 SK하이닉스의 HBM을 사용을 하겠죠. SK 입장에서는 HBM이 좋은 기회고 경쟁력을 갖기를 원하는 거죠.] 

현재 청주에 짓고 있는 M15X에 이어 용인에 3층 높이의 반도체 공장이 들어서면서 SK하이닉스의 웨이퍼 생산량은 크게 늘어날 전망입니다. 

SBS Biz 이민후입니다.