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고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에 필수적으로 쓰이는 듀얼 TC본더를 만드는 반도체 장비 제조사 한미반도체에 대한 목표주가를 30만 원으로 제시한 증권사 리포트가 등장했습니다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 16일 '지금 안 사면 후회'라는 제목의 한미반도체 리포트를 발간하며 투자의견 '매수', 목표주가를 종전 26만 원에서 30만 원으로 25% 상향 조정했습니다. 

이는 한미반도체를 커버하는 국내 증권사 목표주가 중 가장 높은 수치이며 전날 종가 기준의 약 2배 수준입니다. 

곽 연구원은 "인공지능(AI) 반도체 시장은 온디바이스 시장까지 확대되고 있다"며 "AI 서버 내 그래픽처리장치(GPU)가 HBM 데이터를 주고 받아 AI 연산을 수행하는 것처럼 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요하다"라며 이 같이 평가했습니다. 

기존 ChatGPT 등 생성형 AI를 기반으로 하는 디바이스 같은 경우 사용자가 입력한 데이터를 서버로 전송한 뒤 초거대 AI를 가동해 아웃풋을 다시 내보내주는 방식으로 구동됩니다.

문제는 CPU내에 GPU가 들어가서 구동되다 보니 처리 속도가 늦고 서버로 전송되는 과정에서의 문제가 제기된다는 점입니다. 

곽 연구원은 이와 관련해 "이러한 문제를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM을 적용해 인터커넥트 구현을 위한 입출력(I/O) 다이(die)를 적용하는 설계 방식을 기반으로 TSMC의 시스템온IC(SoIC) 공정이 적용될 예정"이라고 전했습니다. 

그러면서 "칩 설계 변경이 의미하는 바는 결과적으로 온디바이스 내 GPU와 모바일용 HBM의 수요 증가"라며 "따라서 기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)로 시장 개화가 일어나면서 듀얼본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더 뿐 아니라 2.5D 빅 다이 본더에 이르기까지 한미반도체의 장비가 주력 제품이 될 가능성이 높다"라고 내다봤습니다.