SBS Biz

[앵커] 

삼성전자가 2나노 공정을 활용한 파운드리 고객사 수주 성과를 직접 공개했습니다. 

그동안의 불거졌던 미세 공정 신뢰도 지적을 잠재우고 후공정까지 아우르는 '통합 솔루션'으로 업계 1위인 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 내비쳤습니다. 

배진솔 기자가 보도합니다. 

[기자] 

삼성전자가 국내외 반도체 고객사들 앞에서 일본 최대 AI 기업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 반도체를 수주했다고 밝혔습니다. 

국내 가온칩스가 설계를 담당하고, 삼성전자의 2나노 공정으로 생산해, 2.5차원 첨단 패키지를 활용합니다. 

삼성전자가 공개적으로 2나노 공정 수주 고객사 이름을 밝힌 건 이번이 처음입니다. 

최시영 삼성전자 파운드리사업부장은 "초기 저조한 수율 문제 때문에 고객 우려가 있던 것은 사실"이라면서도 "3나노 2세대 공정 양산도 예정대로 순항 중"이라고 말했습니다. 

최근 3나노 2세대 공정 불량 소식 등 미세 공정 신뢰도 문제가 계속해서 도마 위에 오르면서 정면 돌파에 나선 것으로 보입니다. 

이번 사례처럼 국내 팹리스 등과 협력을 강화하는 동시에 파운드리·메모리·패키징 시너지 일명 '턴키' 솔루션 제공을 차별화 전략으로 내세웠습니다. 

[오진욱 / 팹리스 '리벨리온' CTO : 이전 프로세서 칩은 5나노 공정을 이용했고요. '리벨'이라는 칩은 4나노 공정을 이용하고 있습니다. 높은 전력 효율성과 안정성을 확인할 수 있었습니다.] 

특히 AI 반도체에 적합한 게이트올어라운드 공정(GAA) 기술 경쟁력을 바탕으로 파운드리 업계 1위 TSMC와 격차를 좁히겠다는 계획입니다. 

TSMC와 삼성전자의 격차는 50%포인트로 더욱 벌어진 가운데, 중국 SMIC, 미국 인텔 등이 쫓아오고 있어 위기 돌파가 절실한 상황입니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.