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[최태원 SK그룹 회장(가운데)이 지난 3일(현지시간) 미국 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보며 사업 현황을 점검하고 있다. (SK수펙스추구협의회 제공=연합뉴스)]

 '글라스 기판'이 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목 받고 있습니다. 
   
특히 최근 이재용 삼성전자 회장이 삼성전기 사업장을 찾아 글라스 기판 등 신사업 개발 현황을 점검한 데 이어 최태원 SK그룹 회장도 미국 출장 기간 SKC의 자회사인 앱솔릭스 글라스 기판 공장을 둘러보며 직접 챙긴 것으로 알려지며 관심이 커지고 있습니다. 

8일 업계에 따르면 최 회장은 미국 출장 기간인 현지시간 지난 3일 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보고 사업 현황을 보고받았습니다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사입니다. 
   
최 회장은 이번 출장 중 만난 빅테크 CEO들에게 글라스 기판의 기술 경쟁력을 소개하며 세일즈를 한 것으로 알려졌습니다. 

앞서 이재용 회장도 지난달 21일 삼성전기 수원 사업장을 찾아 글라스 기판을 비롯해 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 등 신사업 개발 현황을 보고받았습니다. 
   
차세대 반도체 소재인 글라스 기판은 플라스틱이 주류를 이뤘던 반도체 기판에 '유리'를 사용한 것으로, 반도체 업계에서는 '꿈의 기판'으로 불립니다. 
   
플라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 또 기판 내부에 반도체 소자를 삽입할 수 있어 같은 너비의 기판 표면에 더 많은 반도체를 장착할 수 있습니다. 
   
글라스 기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있습니다.