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반도체 산업을 지원하기 위한 산업은행의 저리 대출 프로그램이 가동됩니다.

산업은행은 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 출시했다고 오늘(1일) 밝혔습니다.

정부는 앞서 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 지난달 26일 경제관계장관회의에서 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했습니다.

이번 산은 프로그램은 이 지원방안의 일환으로, 투자 자금의 원활한 조달을 위해 시중 최저 수준의 금리로 17조원 규모의 대출을 해주는 게 골자입니다.

대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%p, 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받습니다.

다만 산업은행 증자는 내년부터 이뤄질 예정이어서 정부 출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지는 산은 자체 재원으로 저리 대출 프로그램을 운용하기로 했습니다.

프로그램 지원 대상은 대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역입니다.

대출금리는 산업은행이 자체적으로 제공할 수 있는 최고 수준의 금리우대가 적용됩니다.