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인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아로 인해 대만이 호황을 누리는 가운데 TSMC 등 대만 업체가 부족한 엔비디아의 AI 칩 GB200 생산에 박차를 가하고 있다고 연합보 등 대만언론이 24일 보도했습니다.

한 소식통은 엔비디아의 '블랙웰' 아키텍처로 생산된 신형 AI 칩 GB200과 B 시리즈의 AI 칩 공급이 수요를 따라가지 못한다면서 이같이 밝혔습니다.

해당 소식통은 엔비디아가 TSMC의 첨단 공정 제품을 추가 주문함에 따라 반도체 후공정인 패키징·테스트 업체까지 해당 주문 효과가 파급되고 있다고 설명했습니다.

그는 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스와 반도체 검사·패키징 서비스 업체인 대만 징위안전자(KYEC) 등의 4분기 주문이 2배 이상 증가했다고 전했습니다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 GB200의 2025년도 출하량이 100만개를 넘어설 것이라고 밝혔습니다.

업계 관계자는 업스트림(원자재)에서 다운스트림(최종 제품)까지 공급망 산업 특성상 TSMC의 주문 증가와 감소가 패키징·테스트 업체까지 영향을 끼친다고 짚었습니다.

이어 엔비디아의 GB200과 B 시리즈 테스트가 4단계 테스트를 연속으로 거쳐야 해서 이전 세대의 H 시리즈보다 관련 일정과 시간이 훨씬 길고, 게다가 '블랙웰' 아키텍처를 이용한 그래픽처리장치(GPU)의 전력 소비가 1000W에 달해 칩의 고속 작동 시 열에너지 등으로 인해 테스트 난도가 높아졌다고 지적했습니다.

이로 인해 관련 업체 평균판매단가(ASP)와 매출 총이익 창출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤습니다.