SBS Biz

[앵커] 

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했습니다. 

삼성전자는 종합반도체사로 일괄 생산의 장점을 내세워 속도를 줄이겠다는 비전을 제시했습니다. 

이민후 기자, 삼성전자가 올해 내세운 파운드리 전략은 무엇인가요? 

[기자] 

메모리, 파운드리, 첨단 패키징 사업 모두 영위하는 삼성전자가 내세운 전략은 빠른 속도입니다. 

삼성전자는 파운드리의 시스템 반도체와 고대역폭 메모리(HBM), 이를 패키징 하는 '통합 AI 솔루션'을 통해 AI 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다고 설명했습니다. 

AI 칩은 고객 맞춤형 요구가 늘면서 반도체 생산의 전 과정을 수행하는 삼성전자만의 강점이 있다는 설명입니다. 

삼성전자는 오는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해보다 9배 증가할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 

[앵커] 

나노 공정에 신규 기술을 도입한다는 내용은 구체적으로 어떤 건가요? 

[기자] 

삼성전자는 오는 2027년까지 2나노 공정에 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용할 예정입니다. 

후면전력공급 기술은 반도체 전력선을 웨이퍼 앞면뿐 아니라 뒷면에도 추가해 성능과 전력효율을 개선한 기술로 평가받습니다. 

삼성전자는 기존 목표대로 2027년에 1.4나노 반도체 양산을 예고했습니다. 

한편, 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm)의 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 참여했습니다. 

SBS Biz 이민후입니다.