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[라피더스 (AFP=연합뉴스)]

반도체 부활을 꿈꾸는 일본의 '드림팀' 라피더스가 미국 IBM과 첨단 패키징 분야에서도 협력합니다. 2나노 미세공정 기술에서도 협력 중인 양사가 첨단 패키징 기술 역량을 확보해 2나노 반도체 생산 로드맵을 앞당기겠다는 전략으로 풀이됩니다.

IBM은 최근 일본 라피더스와 첨단 패키징 관련 대량생산 기술 구축을 위한 파트너십을 발표했습니다. 

IBM은 현지시간 3일 자사 뉴스룸을 통해 이같은 내용을 공유하면서 "라피더스는 IBM으로부터 고성능 반도체 패키징 기술을 받게 되며, 양사는 이 분야에서 협력해 혁신을 이룰 것”이라고 전했습니다.

반도체 패키징 기술이란 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 반도체 칩을 가공하는 후공정을 뜻합니다.

이번 파트너십은 기존 2나노 반도체 협력의 연장선에 있습니다. 미국 IBM 연구시설에 파견된 라피더스 엔지니어들이 IBM 연구원들과 패키징 기술을 공동 개발하는 형태로 진행됩니다.

코이케 아츠요시 라피더스 최고경영자(CEO)는 “일본이 반도체 패키징 공급망에서 중요한 역할을 할 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔습니다.

라피더스는 일본 반도체 산업의 부활을 꿈꾸며 토요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 대기업 8곳이 출자해 만든 연합체입니다. 2025년까지 2나노 공정 반도체를 시험 생산하고, 2027년부터 양산을 시작하겠다는 목표로 하고 있습니다.

일본 정부는 지난해부터 약 1조 엔(약 8조 7천600억 원) 가량의 보조금을 라피더스에 약속하며 전폭적인 지원에 나서고 있습니다.

라피더스의 2나노 양산 계획이 구체화하면서 국내 반도체 업계도 예의주시하고 있습니다. 특히 이번 IBM과의 패키징 협력을 두고, 국내 첨단 패키징 경쟁력을 높여야 한다는 지적이 나옵니다. 현재 이 분야에선 대만의 TSMC가 압도적인 선두에 있습니다.

한국은 삼성전자와 SK하이닉스 주도로 첨단 패키징 기술을 발전시키고 있지만 대만·미국 기업 등에 비해 경쟁력이 뒤처진다고 평가됩니다.

반도체 업계 관계자는 “IBM은 반도체 양산 경험은 없지만 오랜 기간 첨단 패키징 분야를 연구해 온 기업”이라며 “자체 기술력이 없는 라피더스는 IBM을 활용해 생산부터 패키징까지 기술력을 갖춰 첨단 반도체 생산기지로 경쟁력을 강화하겠다는 전략으로 보인다”고 말했습니다.