'AI부터 구형까지' 반도체 모두 부족…삼성·SK 청신호
SBS Biz 이민후
입력2024.06.10 17:47
수정2024.06.10 19:21
[앵커]
인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)만큼 범용 D램 역시 공급부족 현상이 빚어진다는 전망이 나왔습니다.
D램에서 업계 1, 2위를 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스에게는 호재로 작용할 수 있습니다.
이민후 기자입니다.
[기자]
글로벌 투자은행 모건스탠리는 최근 레거시 D램의 공급부족 가능성을 제기했습니다.
메모리 업체들이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 치우치면서 연말에는 D램 웨이퍼(반도체 핵심재료) 생산량의 20%가 HBM을 차지할 것이라고 설명했습니다.
[이민희 / BNK투자증권 연구원 : 삼성전자, SK하이닉스 모두 하반기에 HBM 증설이 본격적으로 가속화되거든요. HBM 대부분의 전환은 다 기존 설비를 전환하는 거거든요. HBM은 일반 D램을 생산하는 거보다 칩 사이즈가 더 거의 두 배 가까이 더 크고 웨이퍼 소모도 훨씬 커요.]
현재 메모리 반도체 빅3의 신규 팹 증설은 HBM 수요증가에 따른 대처입니다.
삼성전자의 평택캠퍼스 P4, SK하이닉스 청주캠퍼스 M15X는 HBM 등 선단 D램 생산을 염두에 두고 있습니다.
마이크론 역시 미국 아이다호 보이시에 HBM용 팹을 건설할 계획입니다.
모건스탠리는 내년 HBM의 부족량이 11%인 반면, D램은 내년 공급부족량이 23%나 될 수 있다고 진단했습니다.
일반 서버의 경우 하반기 설비투자비가 늘어나고 조만간 애플의 AI폰이 공개되면서 내년도 D램 수요가 강할 것이란 근거가 힘을 보태고 있습니다.
[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : (D램이) 스마트폰 쪽에서 많이 채용되고 서버용도 필수적으로 교체해야 될 수요도 있고요. 메모리 반도체 시장의 호황이 이제 여기서 오고 삼성전자나 SK하이닉스가 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.]
한편, '반도체 굴기'를 내세운 중국은 범용 D램을 포함해 HBM까지 자급자족에 나서겠다며 공격적인 투자를 이어가고 있습니다.
SBS Biz 이민후입니다.
인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)만큼 범용 D램 역시 공급부족 현상이 빚어진다는 전망이 나왔습니다.
D램에서 업계 1, 2위를 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스에게는 호재로 작용할 수 있습니다.
이민후 기자입니다.
[기자]
글로벌 투자은행 모건스탠리는 최근 레거시 D램의 공급부족 가능성을 제기했습니다.
메모리 업체들이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 치우치면서 연말에는 D램 웨이퍼(반도체 핵심재료) 생산량의 20%가 HBM을 차지할 것이라고 설명했습니다.
[이민희 / BNK투자증권 연구원 : 삼성전자, SK하이닉스 모두 하반기에 HBM 증설이 본격적으로 가속화되거든요. HBM 대부분의 전환은 다 기존 설비를 전환하는 거거든요. HBM은 일반 D램을 생산하는 거보다 칩 사이즈가 더 거의 두 배 가까이 더 크고 웨이퍼 소모도 훨씬 커요.]
현재 메모리 반도체 빅3의 신규 팹 증설은 HBM 수요증가에 따른 대처입니다.
삼성전자의 평택캠퍼스 P4, SK하이닉스 청주캠퍼스 M15X는 HBM 등 선단 D램 생산을 염두에 두고 있습니다.
마이크론 역시 미국 아이다호 보이시에 HBM용 팹을 건설할 계획입니다.
모건스탠리는 내년 HBM의 부족량이 11%인 반면, D램은 내년 공급부족량이 23%나 될 수 있다고 진단했습니다.
일반 서버의 경우 하반기 설비투자비가 늘어나고 조만간 애플의 AI폰이 공개되면서 내년도 D램 수요가 강할 것이란 근거가 힘을 보태고 있습니다.
[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : (D램이) 스마트폰 쪽에서 많이 채용되고 서버용도 필수적으로 교체해야 될 수요도 있고요. 메모리 반도체 시장의 호황이 이제 여기서 오고 삼성전자나 SK하이닉스가 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.]
한편, '반도체 굴기'를 내세운 중국은 범용 D램을 포함해 HBM까지 자급자족에 나서겠다며 공격적인 투자를 이어가고 있습니다.
SBS Biz 이민후입니다.
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