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[TSMC (로이터=연합뉴스)]

대만 TSMC와 삼성전자, 인텔 등 파운드리 빅3가 '반도체 슈퍼을' ASML 신제품 도입 경쟁에 팔을  걷어붙이고 나섰습니다. 

현지시간 8일 블룸버그 통신에 따르면 TSMC는 ASML의 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 '하이 NA EUV' 도입 시점을 기존 2025년에서 올해 말로 앞당겼습니다. 

해당 장비는 차세대 파운드리 공정의 필수 장비로 평가받는데, TSMC는 이를 활용해 내년 완공 예정인 대만 가오슝공장에서 2나노 반도체를 생산할 것이란 관측이 나옵니다. 

TSMC는 높은 가격 때문에 당초 해당 장비 도입에 소극적이었습니다. 하지만 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 투자를 앞당긴 것으로 분석됩니다.

대당 3억5천만 유로(약5천200억원)인 이 장비는 ASML이 독점 생산하는데, 연간 생산 가능 물량은 고작 다섯 대에 불과합니다.

인텔은 올해 말 1.8나노 양산을 앞두고 업계 최초로 하이NA EUV를 도입했는데, 이미 미국 오리건 공장에 도입했습니다.

초도 물량 6대를 모두 확보하면서 장비 선점에서 우위를 점했다는 평가를 받고 있습니다. 

삼성전자의 행보에도 관심이 커지고 있습니다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 12월 ASML 네덜란드 본사를 방문해 하이 NA EUV를 살펴봤습니다. 4월엔 EUV 장비의 핵심 부품을 제조하는 독일 자이스를 찾아 기술 협력 방안을 논의했습니다.

삼성전자는 3년 뒤인 2027년에나 해당 장비 도입을 고려하는 것으로 전해졌는데, 숨 가쁜 반도체 레이스 속, 슈퍼을 ASML이라는 퍼즐이 어떤 파장을 불러올지 주목됩니다.