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한미반도체가 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 1500억 원 규모로 수주했다고 7일 밝혔습니다.



한미반도체는 이로써 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원 등 누적 기준 3천587억 원어치를 수주했습니다.

TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용되고 있습니다.

업계에서는 한미반도체가 이번 공급계약 등에 힘입어 올해 1조 원 매출을 무난하게 달성할 것으로 내다봤습니다. 

지난달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 '코리아 디스카운트'를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받습니다. 



곽동신 한미반도체 부회장은 "향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 예상되는 만큼 HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다"라고 말했습니다. 

이어 그는 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다"라고 덧붙였습니다.