SBS Biz

[앵커]

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭 메모리, HBM 테스트와 관련해 실패한 적이 없다면서 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔습니다.

최근 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈'을 공개하면서 HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 다툼은 더욱 치열해질 전망인데요.

자세한 내용 이한나 기자와 알아봅니다.

젠슨 황이 삼성전자 HBM을 쓰겠다, 라는 말을 했다고요?

[기자]

젠슨 황은 어제(4일) 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자도 HBM 파트너인가'라는 질문을 받았는데요.

젠슨 황은 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해서 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"라고 답했습니다.

최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 지적에 대해선 "그런 이유로 실패한 적이 없다"면서 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다"고 말했습니다.

[앵커]

앞서 구체적으로 어떤 일이 있었길래 삼성전자의 테스트 실패에 대한 언급이 나오는 건가요?

[기자]

이런 젠슨 황의 발언은 앞서 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 데 따라 나온 건데요.

발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다는 겁니다.

당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 보도 내용을 부인했는데요.

현재 엔비디아의 테스트를 통한 인증 통과는 호황을 누리는 HBM 시장에서 SK하이닉스를 뒤쫓는 삼성전자와 마이크론 입장에선 민감한 사안입니다.

[앵커]

젠슨 황의 언급으로 사실상 엔비디아 HBM 납품 2라운드가 시작된 셈이네요?

[기자]

그렇습니다.

업계에서는 엔비디아의 루빈 출시 일정에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고 있습니다.

SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 2026년에서 1년 앞선 내년으로 앞당기겠다고 밝혔고요.

삼성전자 역시 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있습니다.

[앵커]

지금까지 뉴스픽이었습니다.