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[미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO가 3일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 기조 연설을 하고 있다. (사진=연합뉴스)]

글로벌 대표 반도체 기업들이 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에 집결해 연이어 신제품 계획을 대거 발표하고 나섰습니다. 인공지능(AI) 신드롬 속 필수품이 된 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요 급증이 확실시 되는 가운데 AMD의 수장 리사 수 최고경양자(CEO)가 한국 기업들과의 협업을 강화하기 위해 연내 방한을 추진한다고 밝혔습니다. 특히 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 손을 잡을 가능성도 열어 놓으면서 시장 쟁탈전이 정점을 찍을 전망입니다.

수 CEO는 3일 '컴퓨텍스 2024' 기조연설 후 진행된 기자들과의 질의응답에서 “한국 기업들과의 비즈니스가 잘 돼가고 있고 더 좋아질 것이라고 믿고 있다”며 이같이 말했습니다.

SK하이닉스와의 HBM과 관련한 협력을 묻는 질문에는 “멀티소싱(복수 조달) 정책을 추구하기 때문에 열어두고 있다”고 답했습니다. AMD는 현재 삼성전자로부터 HBM3를 공급받고 있는데 SK하이닉스와의 새로운 협상을 시작할 수 있다는 가능성도 시사한 것입니다.

최근 불거진 삼성전자 파운드리 협업설에 대해서는 “삼성은 훌륭한 파트너”라고 평가하면서도 확답은 피했습니다.

앞서 AMD는 지난달 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 도입해 차세대 칩을 양산한다는 계획을 밝힌 바 있습니다. 삼성전자는 2022년 6월 업계에서 가장 먼저 3나노부터 GAA를 도입한 뒤 현재까지 유일하게 3나노 공정에 GAA를 쓰고 있습니다.

이달 13일 미국 새너제이에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024 행사에 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 나설 예정이라 구체적인 협업 계획을 밝힐 수 있다는 기대감이 커진 상황입니다.

수 CEO는 다만 “미세한 공정 노드를 쓴다는 것을 강조한 것이고 특정 벤더(삼성전자)를 이야기한 것은 아니다”라며 “3나노에서 TSMC와의 동맹이 단단하다”고 언급했습니다. 컴퓨텍스가 대만에서 열리는 대표적인 정보기술(IT) 행사인 만큼 TSMC와의 파운드리 협업 관계를 강조한 것으로 해석됩니다.

엔비디아부터 AMD까지 대표 AI 빅테크들의 연이은 신제품 출시로 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 양분하는 HBM 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 후발주자인 미국의 마이크론도 2025년까지 HBM 점유율 25%을 목표로 일본 히로시마와 미국 보이시, 뉴욕에 관련 투자를 예고하고 있습니다.

주도권 굳히기에 나선 SK하이닉스는 지난달 13일 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 7세대 제품인 HBM4E를 당초 계획한 2027년보다 1년 앞당긴 2026년까지 양산하겠다는 목표를 발표했습니다.

삼성전자도 내년까지 HBM4 개발을 마칠 예정입니다. 업계에서는 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성을 높이 보고 있습니다.