SBS Biz

[앵커] 

엔비디아가 새 그래픽처리장치, GPU를 공개한 지 불과 세 달 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 또 공개했습니다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 GPU에 탑재할 HBM 개발에 박차를 가하고 있습니다. 

배진솔 기자입니다. 

[기자] 

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 우리의 차세대 플랫폼은 루빈이라고 불립니다. 제가 여기서 보여드리는 이 칩들은 모두 100% 완전한 개발 단계에 있으며 1년 주기로 개발되고 있습니다.] 

엔비디아가 차차세대 제품인 AI칩 '루빈'을 공개했습니다. 

세 달 전 공개한 차세대 제품 블랙웰은 올해부터 생산이 이뤄질 예정인데, 단기간에 GPU 신제품을 출시한 겁니다. 

엔비디아는 2026년 출시예정인 루빈에 HBM 6세대 제품인 'HBM4' 8개를, 2027년 출시할 '루빈 울트라' GPU엔 HBM4 12개를 탑재할 계획입니다. 

엔비디아의 신제품 개발 속도가 빨라지는 만큼 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 경쟁도 치열해지고 있습니다. 

SK하이닉스는 최근 HBM4 양산 시점을 내후년에서 내년으로 앞당기겠다고 밝힌 바 있습니다. 

[이종환 / 상명대 시스템공학과 교수 : 엔비디아의 GPU와 AI 반도체의 기술 개발이 계속 빨라지면서 그것에 맞는, HBM 개발이 또 필요하거든요. 또 삼성의 기술 속도도 감안한다면 SK 입장에선 가능하면 최신 기술을 적용하는 HBM을…] 

삼성전자도 내년까지 HBM4 개발을 마칠 예정이고, 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 큽니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.