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[젠슨 황 엔비디아 CEO (AFP=연합뉴스)]

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 최초 공개했습니다.

현지시간 2일 로이터통신 등 주요 외신에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지와 관련한 연설을 하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다.

황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔지만 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈습니다.

대만 현지 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 3나노 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했습니다.

황 CEO는 또 최근 실적설명회에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했습니다.

이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했습니다.

아울러 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 덧붙였습니다.