로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
SBS Biz 김종윤
입력2024.05.24 08:21
수정2024.05.24 08:54
[미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 현지시간 지난 3월 18일 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스)]
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했습니다.
소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 전했습니다.
삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 설명했습니다.
ⓒ SBS Medianet & SBSi 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1.[단독] '토종 IT 기업' 티맥스 계열사, 1천200명 급여 중단 예정
- 2."서울의 브루클린"…'세계에서 가장 멋진 동네' 4위 등극
- 3.16억 아파트를 8억에…동작·위례·수서에서도 '줍줍'
- 4.줬다 뺏는 기초연금에 67만명 어르신들, 어떻게 살라고
- 5.난리 난 다이소 3천원 화장품에 결국 편의점도 내놨다
- 6.청약통장 대대적 개편…"금수저 자녀들은 신났네"
- 7.[단독] '대출모집인' 막혔다…농협·기업·신한·우리 '중단'
- 8.SKT도 퇴직 프로그램 돌입…"최대 3억원 위로금"
- 9.필리핀 가사도우미 연락 '뚝'…'예견했던 일 결국 터졌다?'
- 10.日 왜 태도 바꿨나? 외면하던 '7광구' 공동개발?