SBS Biz

[코어위브 홈페이지 (코어위브 홈페이지 갈무리=연합뉴스)]

인공지능(AI) 대세 흐름 속 월가에서도 AI 붐이 일고 있습니다. AI 반도체를 담보 자산으로 잡고 대출 지원에 나서는 사례들이 나타나고 있습니다. 

현지시간 21일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 엔비디아의 선택을 받은 미국 AI 데이터센터 스타트업 ‘코어위브’(CoreWeave)는 75억 달러(약10조2천억원)를 조달했습니다.

이는 민간 부채금융 방식으로는 역대 최대급 규모로, 칼라일, 블랙록 등 다른 유명 투자회사들도 참여했습니다.

지난해엔 같은 방식으로 블랙스톤 등으로부터 23억달러를 조달한 바 있습니다.

코어위브는 엔비디아의 지원을 받은 스타트업으로 상당한 수준의 엔비디아 칩을 보유하고 있습니다.

엔비디아의 AI 반도체는 AI 시대 핵심 부품으로 평가받습니다. 이에 칩에 대한 수요는 공급을 넘어서며 가격 또한 크게 치솟았습니다.

실제 엔비디아가 2022년 처음으로 선보인 칩 ‘H100’의 가격은 패키징 등에 따라 최소 1만 5천달러에서 최대 4만 달러 이상 수준에서 팔리는데, 이는 이전 모델인 A100보다 2~3배 비싼 수준입니다.

AI 시대가 본격적으로 도래하면서 칩 가치가 높아지고 금융가에서는 이런 상황을 반영해 AI 칩을 대출 담보로 평가한 것으로 해석됩니다.

같은 방식으로 자금 조달에 성공한 곳들은 점차 늘어나고 있습니다.

WSJ은 지난해 AI붐이 시작된 이래 비슷한 거래가 최소 3건 더 있었으며, 전체 자금조달 규모는 100억달러가 넘는다고 언급했습니다.

또, 각 회사와 투자회사들에 따르면 현재 진행 중인 계약이 더 있다고 덧붙였습니다.

AI 클라우드 컴퓨팅 업체인 람다 랩스가 엔비디아 칩을 담보로 4월에 5억달러를 유치했고 데이터센터 운영과 AI칩 대여를 하는 어플라이드 디지털은 수억달러 규모 계약을 마무리하고 있습니다.