SBS Biz

[앵커] 

이번 삼성전자의 이례적인 원포인트 인사는 반도체 사업의 위기감을 단적으로 보여주는 사례입니다. 

고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스에 밀리고 파운드리 1위 TSMC와의 격차는 더 벌어지면서 새 수장의 리더십이 시험대에 올랐습니다. 

이민후 기자입니다. 

[기자] 

반도체의 봄이 왔지만 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리에서 진통을 겪고 있습니다. 

이번 원포인트 인사는 '반도체 신화'를 이끌고 성공 DNA를 삼성 SDI에 이식한 전 부회장의 위기 대응 능력을 높게 평가한 것으로 풀이됩니다. 

삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스와 달리 현재 메모리 시장의 화두인 HBM에서 대형 고객사 확보가 절실합니다. 

전 부회장의 첫 시험대는 AI반도체 슈퍼갑인 엔비디아에 대한 HBM3E의 공급 계약입니다. 

[김정호 / 카이스트 전기전자공학부 교수 : (HBM은) 커스터마이즈드 칩이기 때문에 수율뿐만 아니라 고객의 필요에 맞게 잘 설계해서 공급하는 능력, 기술을 같이 배양해야 합니다.] 

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지하면서 격차는 50%p 차이로 더 벌어졌습니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : TSMC는 큰 대형 고객들이 있고 공격적인 투자를 계속하고 있단 말이에요. 반면에 삼성은 아직 그게 좀 미흡한 거죠. 현재 돈이 되는 거는 10나노 이하 급이기 때문에 몇 년 내에는 10나노에서 경쟁력을 갖는 게 더 중요하죠.] 

이번 인사로 DS부문이 사장 조직에서 부회장 조직으로 격상되면서 전 부회장의 반도체 새판 짜기에는 힘이 실릴 수 있다는 관측이 나옵니다. 

동시에 삼성전자는 미래전략실 출신 김용관 삼성메디슨 대표이사를 삼성전자 사업지원 TF 반도체담당으로 임명하면서 분위기 반전에 나섰습니다. 

SBS Biz 이민후입니다.