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[TSMC 로고 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 차세대 반도체 생산 공정에 ASML의 첨단 노광장비를 사용하지 않을 수 있다고 밝혔습니다. 초미세 반도체 양산을 두고 각축전이 벌어지는 가운데, TSMC가 장비 선점 경쟁에서 밀리고 있는 것 아니냐는 분석이 나옵니다.

현지시간 14일 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 이날 네덜란드 암스테르담에서 열린 기술 콘퍼런스에서 "A16에 ASML의 '하이NA EUV' 노광장비를 도입하지 않을 수 있다"고 밝혔습니다.

하이NA EUV 노광장비는 반도체 크기를 기존에 비해 3분의 2까지 줄이는 효과가 있지만, 높은 비용을 감안하면 ASML의 이전 모델을 그냥 사용하는 편이 더 효율적이라는 이유에서입니다.

하이NA EUV 가격은 3억5천만유로(약 5천180억원)로 기존 EUV 장비보다 약 1억5천만유로 더 비쌉니다.

이날 발언으로 TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2나노 공정은 물론 차세대 기술인 1.6나노에도 ASML의 첨단 노광장비를 도입하지 않을 수 있다는 전망이 나옵니다.

TSMC는 2025년 하반기에 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정 도입을 계획 중인 가운데 지난달 두 공정 간 중간단계로 1.6나노 공정 도입을 발표했습니다.

2021년 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔은 올해 말 1.8나노 공정 양산을 앞두고 업계 최초로 하이NA EUV를 도입한 바 있습니다. 첫 하이NA EUV 장비는 인텔의 미국 오리건 팹에 이미 인도됐습니다. 특히 인텔이 하이NA EUV 초도 물량 6대를 모두 확보하면서 장비 선점에서 우위를 점했다는 평가가 나옵니다. 삼성전자는 2027년께 하이NA EUV 도입을 고려하는 것으로 알려졌습니다.