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중국이 '기술 홀로서기'에 나서고 있는 가운데 자국 반도체 기업들이 최근 인공지능(AI)과 함께 급성장한 고대역폭 메모리(HBM) 개발에 속도를 내고 있습니다.

로이터통신은 현지시간 15일 소식통을 인용해 중국 1위 D램 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 칩 패키징 회사인 퉁푸마이크로일렉트로닉스(TFME)와 손잡고 샘플 HBM 칩을 개발하고 이를 고객사들에 시연했다고 보도했습니다.

중국 최대 낸드플래시 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)읭 자회사인 우한신신(XMC)도 12인치 HBM 웨이퍼를 한 달 3천 개 생산할 수 있는 공장을 올 2월 착공했습니다. 

이들 기업은 모두 중국 '반도체 굴기' 선봉에 서 있는 회사들로 막대한 보조금을 지원받고 있습니다. 

중국 화웨이도 2026년까지 HBM2 칩을 자국 기업들과 협력해 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다.

해당 업체들은 개발을 위한 장비 구입을 위해 한국과 일본 반도체 장비 회사들과도 정기적인 만남을 갖고 있는 것으로 전해졌습니다.

HBM은 최근 AI 붐에 힘입어 수요가 급증하고 있습니다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자가 장악하고 있고, 미국 마이크론도 발빠르게 추격하고 있습니다.

미국의 대중 반도체 수츌 규제가 심화하는 가운데 자국 내 반도체 공급망 확보에 박차를 가하고 있다는 분석이 나옵니다.

다만 기술적 한계로 아직까지는 HBM2에 힘을 쏟고 있는 것으로 전해졌습니다.

화이트오크캐피털의 투자이사인 노리 치우는 “중국 칩 제조 업체들은 HBM 분야에서 글로벌 경쟁 업체들보다 10년 정도 뒤처진다”며 “중국은 현재 전통적인 메모리 시장의 영역에서도 경쟁력이 부족하기 때문에 앞으로 상당히 먼 여정에 직면해 있다”고 지적했습니다.