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중국 화웨이가 연일 압박 수위를 높이고 있는 미국의 대중 규제에도 건재함을 과시하고 있습니다. 중국 '기술굴기' 선봉대 역할을 톡톡이 하면서 기술 자립에 큰 진전을 보이고 있습니다.

현지시간 9일 로이터통신에 따르면 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 '퓨라70' 분석결과, 사용된 부품 대부분이 자국에서 만들어진 제품으로 파악됐습니다.

특히 지난해 자체 칩을 탑재한 제품을 내놔 세계를 놀라게 한데 이어, 이번엔 낸드플래시 메모리 반도체에서도 국산화에 성공한 것으로 나타났습니다. 

분석에 따르면 화웨이 산하 반도체 설계회사 하이실리콘과 중국 부품업체들이 제조한 낸드 칩이 들어가 있습니다.

화웨이가 자국 낸드 칩을 쓴 것은 이번이 처음입니다. 

이전 화웨이의 최신 스마트폰이었던 메이트60 프로엔 SK하이닉스의 낸드가 사용됐었습니다.

퓨라70 프로를 구동하는 AP도 중국산으로 확인됐습니다.

통신은 메이트60 프로에 탑재된 화웨이 자체 5G AP칩 ‘기린9000S’를 업그레이드한 ‘기린9010’가 퓨라70 프로에 들어가 있다고 설명했습니다.

퓨라70 프로의 사례는 화웨이가 미국이 지속해서 강화해온 대중 첨단 반도체 제재를 뚫고 나갈 가능성을 보여준 것이란 평가가 나옵니다.