SBS Biz

[앵커] 

AI반도체로 화려한 부활을 예고한 SK하이닉스가 핵심제품인 고대역폭메모리, HBM 패권을 주도하겠다는 의지를 밝혔습니다. 



경쟁사인 삼성전자는 SK하이닉스보다 먼저 양산을 예고했는데, 안정적 수율을 확보하는 게 관건입니다. 

이민후 기자입니다. 

[기자] 

SK하이닉스는 주력 제품 수요가 당분간 지속될 것이라며 자신감을 내비쳤습니다. 



[곽노정 / SK하이닉스 사장 : 내년 HBM 물량도 대부분 동났습니다. HBM 기술 측면에서 리더십을 더 확고히 하기 위해 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다.] 

경쟁사인 삼성전자는 4월 중 HBM3E 8단 양산을 시작했고 2분기 중 12단 양산을 시작하겠다고 밝혔습니다. 

현재 양사 간 HBM 기술격차는 1년 정도로 추정되는데 삼성전자가 12단 양산에 나서면 3개월로 격차가 줄어들 것이란 관측이 나옵니다. 

경계현 삼성전자 사장은 지난 26일 임직원 분기설명회에서 "AI 초기 시장에서는 승리하지 못했지만, 2라운드는 이겨야 한다"라고 밝혔습니다. 

삼성전자가 지난 8년간 HBM 매출이 100억 달러라고 밝히자 SK하이닉스는 150억 달러라고 밝히는 등 장외 신경전도 치열합니다. 

다만, 올해 HBM 출하량 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자는 42.5%를 차지하면서 지난해 수준의 격차는 유지될 전망입니다. 

[김정호 / 카이스트 전기·전자공학부 교수 : 기본적으로 칩 수율이 높아야 되고 패키징 할 때 전극이 오차 없이 다 붙어야 됩니다. 그런 차이들이 겹치다 보면 성능과 수율이 달라집니다. SK 하이닉스가 성능이 또 잘 나오고 HBM3E를 선제 공급하고 있기 때문에 시장 지배 측면에서 조금 유리하다고 봅니다.] 

양사는 HBM 생산기지를 확장하거나 총수들이 해외 반도체 기업을 찾는 등 물량과 기술력 확보에 사활을 걸고 있습니다. 

SBS Biz 이민후입니다.