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이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 반도체 분야 협력 강화 방안을 논의했습니다.

삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 오늘(28일) 밝혔습니다.

자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있습니다. 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유했으며, EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상입니다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 두 회사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했습니다. 아울러 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤습니다. 삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했습니다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획입니다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축합니다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 전망했습니다.

이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했습니다.

삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 기대했습니다.

한편 이 회장은 이번 출장에서 자이스가 위치한 독일 외에도 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅 및 유럽시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화할 예정인 것으로 알려졌습니다.