삼성, 엔비디아 '2.5D 패키징' 수주…고급 패키징으로 승부
SBS Biz 임선우
입력2024.04.09 04:34
수정2024.04.09 06:48
[엔비디아. (연합뉴스 자료사진)]
인공지능(AI) 신드롬을 이끌고 있는 엔비디아의 HBM 수주전에서 밀린 삼성전자가 고성능 패키징 기술로 승부수를 띄웠습니다.
8일 대만 IT매체 디지타임스에 따르면 삼성은 최근 엔비디아와 HBM을 4개로 묶은 고성능 2.5D 패키징 제품을 제공하는 계약을 체결한 것으로 전해졌습니다.
삼성의 AVP팀은 올해 인터포저와 I-Cube(2.5D 패키지)를 엔비디아에 공급합니다.
삼성전자는 2.5D 패키징 기술을 적용하기 위해 AVP 팀을 대폭 강화하고, 최첨단 중개층 웨이퍼 설계 활용 및 신장비 도입과 함께 고객사들에게 적극 어필해 왔습니다.
매체는 엔비디아가 삼성에 눈길을 돌린 것은 AI반도체 칩 수요가 예상보다 훨씬 많아 TSMC만으로는 감당이 안 됐기 때문이라고 분석했습니다.
그러면서 이번 2.5D 패키징 주문으로 삼성이 엔비디아의 HBM 공급권을 따낼 가능성도 높아졌다고 덧붙였습니다.
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