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■ 모닝벨 '오늘 기업 오늘 사람' - 김대호 글로벌이코노믹연구소장·경제학 박사·세한대 특임교수

◇ GTC 인공지능 신무기 '엔비디아·SMCI'

인공지능 대장주인 엔비디아가 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스, GTC가 계속되고 있습니다. 어제(19일)에 이어 오늘(20일)도 젠슨 황 CEO가 행사에서 내놓은 발언들이 시장의 큰 주목을 받고 있는데요. 첫날 GTC 정리해 보고 지금 나오는 내용들도 함께 살펴보겠습니다. 박사님, 어제 차세대 인공지능 칩이 가장 큰 주목을 받았지만 이거 말고도 엔비디아 신무기들 많았죠? 짧게 정리를 해주시죠.
- 엔비디아, 21일까지 美 새너제이서 'GTC 2024' 개최
- AI칩부터 로봇까지…젠슨 황 "AI 종합 팩토리로 간다"
- 어제 새 AI 아키텍처 '블랙웰' 기반, 'B200' 공개
- "파라미터 10조 개 지원"…5000억 개 'GPT-4'의 20배
- 단순 수치상 '100조 시냅스' 두뇌의 10분의 1 수준
- 블랙웰, 게임이론·통계학 전공 흑인 수학자 이름서 명명
- "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름이다" 강조
- 블랙웰, 2년 전 발표된 '호퍼' 아키텍처의 후속 기술
- 플랫폼 '블랙웰' 탑재된 차세대 AI칩은 'GB200'
- 2080억 개 트랜지스터 탑재한 GB200, 역대 최대 규모
- 기술적 한계로 2개의 GPU 연결해 하나의 칩처럼 작동
- B200 2개+GPU 연결해 만든 '슈퍼칩' GB200 주목
- "GB200, H100보다 추론 성능 30배…비용은 절감"
- GB200 36개 쌓아 'NV링크'…대규모 연산에 최적화
- "아마존·구글·메타·MS·오픈AI 등 블랙웰 도입할 것"
- 엔비디아 새 칩 '블랙웰' 공개, 관련주 일제히 상승
- 젠슨 황, 주식 킹메이커 등극…언급 기업들 주가 올라
- 시놉시스·카덴스 디자인 시스템·안시스 등 부품 사용
- 젠슨 황 "델만큼 좋은 부품을 공급하는 업체는 없다"
- 슈퍼 마이크로, S&P500 지수 편입 이틀 연속 하락
- SMCI, 차익실현 매물·200만 주 신주 발행 소식 영향
- AI 열풍에 엔비디아와 함께 급성장…'짝꿍' SMCI
- SMCI 올들어 270% 급등…엔비디아 상승률의 '3배'
- SMCI, '맞춤형 서버' 빠른 출시 덕에 경쟁력 확보
- SMCI-엔비디아 상호의존 관계도 주목…AI 칩과 서버
- SMCI "칩 더 달라" 엔비디아 "SMCI에 달려 있다"
- SMCI 창업자 출신 국가·창업연도 엔비디아와 '닮은꼴'
- 산호세 SMCI 본사~산타클라라 엔비디아 본사 차로 15분
- SMCI 전망 엇갈려…서버 분야 한계·저가 긍정적
- SMCI "점유율 확보 위해 가격 경쟁력 높일 것"
- 골드만삭스, AI 확산 단계별 수혜주 엄선해 공개
- 엔비디아 전망 엇갈려…"버블 속 버블" "여전히 저평가"
- AI 1단계는 엔비디아 그 자체…향후 3단계로 확산
- 1단계 엔비디아…2단계 ARM·MS·아마존·시스코
- 2단계 AI 인프라 구축, 클라우드·데이터센터 등 수혜
- 3단계, AI 활용으로 실제 매출이 늘어나는 단계
- 3단계 메타·어도비·인튜이트·우버·세일즈포스
- 4단계 매치그룹·익스피디아·MRC글로벌 등 추천

◇ 엔비디아 대첩 'SK·삼성·마이크론'

다음은 초점을 조금 옮겨서요. 이런 인공지능 열풍이 한국 반도체 기업들엔 어떤 기회가 되고 있는지도 관심인데요. 엔비디아가 차세대 그래픽 처리장치, GPU를 만들기 위해선 성능이 좋은 고대역폭메모리, HBM 공급이 필수적입니다. 엔비디아 HBM 납품을 둘러싼 3파전 구도도 살펴보죠. HBM 시장 점유율 1, 2위가 모두 한국 기업이죠?
- HBM3E 시장 본격 개화…글로벌 메모리 3사 경쟁 치열
- SK하이닉스, '5세대 HBM' 이달 말 엔비디아에 공급
- 세계 첫 HBM3E 대규모 양산…AI 메모리 주도권 유지
- 마이크론, 지난달 8단·24GB HBM3E 양산 시작 발표
- 삼성전자, 최초 12단·36GB HBM3E 개발 성공 발표
- 고객사 납품 전제 대규모 생산은 SK하이닉스가 처음
- SK하이닉스, 최초 대량생산 시작…삼성·마이크론 추격
- SK하이닉스-대량 양산·삼성-고용량·마이크론-최초 발표
- 메모리 3사, HBM3E 기술적 우월성 부각에 주력
- AI 반도체 제조의 필수품, 'HBM'은 무엇인가?
- 고대역폭 메모리 HBM, 인공지능 연산 높이는 D램
- D램 여러 개 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도 향상
- HBM, 일반 D램보다 2~3배 고가·개당 수익률 5~10배
- 2013년 SK하이닉스가 처음 개발…5세대 HBM 경쟁
- "세계 첫 양산" "더 쌓았다"…SK·삼성 HBM3E 신경전
- 삼성 "적층 수 더 높였다" vs. SK "양산 이어 납품"
- 삼성, 5세대 HBM 양산 늦었지만 '적층수' 높였다
- 지난해 이어 올해도 경쟁 치열…커지는 HBM 시장
- 지난해 7월에도 삼성-SK, HBM 점유율 놓고 신경전
- SK하이닉스, 지난해 기준 HBM 시장점유율 53%로 1위
- 삼성전자 HBM 시장점유율 38%, 마이크론은 9%
- 마이크론도 가세…HBM 고객사 언급하며 주도권 싸움
- 마이크론 "삼성·SK하이닉스보다 전력소비 30% 적다"
- 후발주자 마이크론, 4세대 건너뛰고 5세대 칩 '직행'
- 마이크론 '양산' 발표로 SK하이닉스 내부선 '당황'
- 마이크론 "양산 시작"…실제 대량양산은 SK가 최초
- 커지는 HBM 시장에 '최초' 타이틀 경쟁 치열
- 엔비디아 '신무기'…삼성·SK에 새로운 기회 되나
- "엔비디아 잡아라"…삼성·하이닉스 경쟁 치열 전망
- 향후 D램 가운데 HBM 점유율 8.4%→20.1% 확대 전망
- 삼성·SK하이닉스서 마이크론 이직…인재 유출 '심각'
- 삼성전자 200명대…SK하이닉스에선 100여 명 이탈
- D램 세계 3위 마이크론, 5세대 HBM 내놓으며 추격
- 'AI 핵심' HBM 기술 경쟁…K-반도체 기술 유출 우려
- 法, SK하이닉스 HBM 전문가 마이크론 임원 전직 제동

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