SBS Biz

[앵커] 

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리, HBM에 대한 기대감을 나타냈습니다. 

엔비디아가 SK하이닉스의 HBM을 사용하는 데 삼성전자도 고객사로 들어설 수 있다는 기대감이 커졌습니다. 

이민후 기자, 젠슨 황 CEO가 삼성전자에 대해 어떻게 설명했나요? 

[기자] 

현지시간 19일 젠슨 황 엔비디아 CEO는 미디어 간담회에서 "현재 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다"며 "기대감이 크다"고 밝혔습니다. 

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품인데요.

방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요합니다. 

전날 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 블랙웰에는 현재 최선단이 HBM 3E로 탑재된 가운데 SK하이닉스와 마이크론의 HBM을 사용하는 것으로 알려졌습니다. 

[앵커] 

SK하이닉스에 이어 삼성전자도 엔비디아 열풍에 합류할 수 있게 되는 건가요? 

[기자] 

어제(19일) SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 3E를 대규모 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔는데요.

사실상 엔비디아의 차세대 AI칩 블랙웰 공개에 발맞춘 행보로 풀이됩니다. 

현재 글로벌 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 삼성전자보다 1년 이상 앞서있다고 평가받는데요.

경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 양산에 성공한 반면 삼성전자는 품질검증테스트 수준에 그치기 때문입니다. 

하지만, 양산에 강점이 있는 삼성전자가 엔비디아의 품질검증 테스트를 긍정적으로 마친다면 거래를 여는 기회가 될 수 있습니다. 

SBS Biz 이민후입니다.