SBS Biz

[앵커] 

인공지능 시장이 커지면서 AI 반도체 핵심으로 꼽히는 고대역폭 메모리, HBM의 기술을 선점하려는 경쟁도 치열합니다. 

SK하이닉스는 차세대 HBM에서도 한발 앞서 나갔습니다. 

신채연 기자의 보도입니다. 

[기자] 

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이번 달 말 고객사인 엔비디아에 제품 공급을 시작할 예정입니다. 

SK하이닉스는 현재도 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급하고 있습니다. 

앞서 마이크론은 지난달 엔비디아의 AI용 차세대 GPU H200에 적용되는 HBM3E 양산을 시작했다고 밝혔지만, 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음입니다. 

[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 업체에 제공하기 위해서 제품을 대량으로 생산한다는 것은 시험 생산 등 모든 것을 다 마쳤다는 거죠. 그걸 가장 빨리했다는 것은 그만큼 시장을 선점할 수 있는 지위에 올라왔다는 것이고….] 

HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받는 삼성전자는 최근 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E의 실물을 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC'에서 공개했습니다. 

AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것이란 관측이 나옵니다. 

HBM 비중이 커지는 만큼 시장 점유율을 좁히기 위한 업계 추격전도 더욱 치열해질 전망입니다. 

SBS Biz 신채연입니다.