SBS Biz

[앵커] 

엔비디아가 오늘(19일) 개발자회의 GTC에서 차세대 AI칩을 공개했습니다. 

인공지능 반도체가 전 세계 산업의 화두로 떠오르는 가운데 한 발 늦은 애플은 구글과 협력에 나서는 모습입니다. 

김종윤 기자, 젠슨황 엔비디아 CEO가 차세대 칩을 직접 공개했는데 성능 어땠습니까? 

[기자] 

엔비디아 GTC에서 공개된 차세대 AI 칩 'B200'은 기존 H100 성능의 최대 30배를 늘렸고, 비용·에너지 소비는 25분의 1로 확 줄였습니다. 

[젠슨 황 / 엔비디아 CEO : 수학자, 게임이론가, 통계학자, '데이비드 블랙웰' 이름을 따서 명명되었습니다. 완벽한 이름이라고 생각합니다.] 

엔비디아는 2080억 개 트랜지스터를 탑재한 '블랙웰'을 공개하면서, 칩제조에서 플랫폼 기업으로의 도약 의지를 분명히 드러냈습니다. 

엔비디아는 아마존, 알파벳, 구글, 메타, MS, 오픈 AI, 테슬라를 거래기업으로 소개했습니다. 

[앵커] 

최근 AI 경쟁에서 애플이 다소 뒤처지는 모습인데, 구글과 협력한다는 소식이 있어요? 

[기자] 

블룸버그통신은 애플이 출시할 아이폰에 구글의 생성형 AI 제미나이를 탑재하기 위해 논의 중이라며 6월 애플 연례 개발자회의 후 공개될 것이라고 전했습니다. 

애플은 MS 등 경쟁사보다 뒤처진 AI 시장에서 돌파구 마련을 위해 구글에 손을 내밀었고, 구글도 20억 대의 전 세계 아이폰에 AI 제미나이를 확장할 기회가 열립니다. 

하지만 초대형 테크기업 간 제휴에 대한 규제 당국의 반독점 조사는 걸림돌이 될 수 있습니다. 

SBS Biz 김종윤입니다.