엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개
SBS Biz 박규준
입력2024.03.19 07:16
수정2024.03.19 07:46
[미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 현지시간 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다. (AP=연합뉴스)]
인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩을 선보였습니다.
엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했습니다.
'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했습니다.
젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙웰을 소개하며 "블랙웰은 플랫폼"이라고 말했습니다.
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