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[일본 규슈 구마모토현 TSMC 공장 (AP=연합뉴스 자료사진)]

'반도체 제국' 부활을 꿈꾸는 일본과 대만의 밀월이 절정에 달하고 있습니다. 세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 일본에서 첨단 반도체 패키징 설비 구축을 검토하고 있습니다. TSMC가 해외에 첨단 패키징 라인을 설치하는 것은 이번이 처음입니다. 

로이터통신은 현지시간 18일 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트' (CoWos) 첨단 제조공정을 일본에 도입하는 것을 검토하고 있다며, 현재 초기 단계 협의가 진행 중이라고 전했습니다. 

TSMC는 2012년 처음으로 CoWos를 도입한 뒤 엔비디아와 AMD 같은 거대 칩 고객사의 선택을 받으며 업계 최고 공정 노하우를 확보했습니다. 

이미 5개의 첨단 패키징 설비를 대만에서 가동하고 있고, 올해 해당 공정에만 32억 달러(약 4조 2천억 원)를 쏟아붓기로 결정했습니다. 

다만 대만이 아닌 해외에 패키징 설비를 건립하는 것은 이번 사례가 처음입니다. 

반도체 시장에서 '잃어버린 30년'을 보냈던 일본이 TSMC의 손을 잡고 부활을 노리고 있다는 분석이 나옵니다. 

실제로 TSMC는 일본 정부의 전폭적인 지원을 받아 구마모토현에 86억 달러 규모의 반도체 제1공장을 지난달 24일 개소했습니다. 일본 정부는 설비투자액의 절반에 가까운 4천760억 엔(약 4조 2천억 원)의 보조금을 제공했습니다. 

적극적인 규제 해소로 당초 계획보다 3년이나 앞당겨 가동하기로 했습니다. 

여기에 더해 아지노모토·이비덴 등 세계 최고의 반도체 기판 업체와 신카와·디스코 등 우수한 후공정 장비 회사들이 몰려 있어 협력이 수월한 데다, 일본 정부는 이번 TSMC의 패키징 설비 건립에도 지원금을 아끼지 않을 것이란 입장을 내비치고 있어 일본과 대만의 반도체 밀월이 더욱 속도를 낼 것으로 보입니다.