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SK하이닉스가 1조 3천억 원에 달하는 통 큰 베팅에 나서며 HBM 선두 굳히기에 들어갑니다. 

블룸버그 통신은 현지시간 7일 이강욱 SK하이닉스 부사장의 말은 인용해 SK하이닉스가 AI 개발에 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3천억 원) 이상을 투자할 것이라고 전했습니다. 

이강욱 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있습니다. 

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조 원(105억 달러) 정도입니다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 어디를 향하고 있는지 보여줍니다. 

HBM 수요가 지속적으로 증가함에 따라 패키징 기술 혁신으로 시장 선두를 지키겠다는 전략입니다. 

SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 업계 선두를 달리고 있습니다. 

트렌드포스에 따르면 지난해 기준 글로벌 HBM 시장의 점유율은 SK하이닉스가 53%로 가장 높습니다. 삼성전자와 미국 마이크론이 뒤를 잇고 있습니다. 

뒤쫓는 입장인 삼성전자는 지난 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝혔습니다. 

또 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혀 주목을 받았습니다.