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[대만 TSMC 공장 (연합뉴스 자료사진)]

세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 거침없이 몸집을 불리고 있습니다. 

현지시간 7일 연합보와 자유시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 올해 첨단 패키징 공장을 포함한 10개의 공장을 현지에 추가로 지을 예정입니다.

궁밍신 국가발전위원회(NDC) 주임위원은 입법원 경제위원회 업무 보고서에서 "TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 발맞춰 북부·남부 지역 등에 건설하는 2nm 공장, 첨단 패키징 공장 등 모두 10개에 달한다"고 밝혔습니다.

그러면서 일각에서 일본 구마모토현 TSMC 제1공장 개소식과 관련해 대만의 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화 우려가 제기되는 것과 관련해 "외부 이동이 아닌 국내외 동시 확장"이라고 설명했습니다.

이어 토지 상황을 고려해 14나노 이상 공정은 해외에, 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했습니다.

연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했습니다.

이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했습니다.

또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개 정도 더 필요하다고 덧붙였습니다.

최근 TSMC는 공격적인 투자를 이어가고 있습니다.

지난달 일본 기업과 합작으로 1조엔(약 8조 8천억원)을 투자한 일본 구마모토 제1공장 개소식을 가졌고, 조만간 약 2조엔(18조원)이 투입되는 구마모토 제2공장 공사도 시작할 예정입니다. 일본 안팎에선 TSMC가 구마모토에 제3공장을 지을 가능성도 거론되고 있습니다.

TSMC는 미국 애리조나에서도 팹을 건설하고 있습니다.

현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로, 삼성전자가 가장 먼저 선보였지만, 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있습니다.