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세계 D램 3위를 꿰차고 있는 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작했다고 공식 발표했습니다. HBM 주도권을 쥔 SK하이닉스와 삼성전자를 바짝 추격하는 모양새입니다.

현지시간 26일 로이터통신에 따르면 마이크론은 자사 홈페이지에 HBM3E를 본격 생산해 올 2분기 출하한다고 밝혔습니다.

상측이 공식 발표에서 직접적으로 언급한 HBM3E 고객사는 AI 반도체 시장 선두로 자리매김하고 있는 엔비디아입니다.

마이크론의 HBM3E는 엔비디아의 하이엔드 AI용 GPU인 'H200 텐서코어 그래픽칩(GPU)'에 탑재됩니다.

사측은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 30% 뛰어난 전력 효율을 가지고 있다며 자신감을 내세웠습니다.

더불어 다음 달에는 36GB짜리 12단 HBM3E 샘플칩을 고객사에 제공한다고 밝혔고, 또 엔비디아가 주최하는 '엔비디아 GTC'라는 AI 회의에 참석해 인공지능 메모리 솔루션과 로드맵을 알리겠다며 공고한 파트너십을 내세웠습니다.

HBM 주도권을 쥐고 있던 삼성전자와 SK하이닉스는 바짝 경계심을 키울 수밖에 없는 상황입니다.

SK하이닉스는 공식적으로 상반기 내 HBM3E를 양산할 계획인데, 공식 발표로만 보면 마이크론이 양산 시기가 더 빠르고, 삼성전자의 경우 지난해 말 출시 소식을 알리긴 했지만, 엔비디아 승인 작업을 완료했는지 불분명한 상황입니다.

현재 시장 점유율만 놓고 보면 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 내외지만, 마이크론은 최근 내년까지 HBM 점유율을 범용 D램 점유율인 25% 수준만큼 끌어올리겠다고 발표한 바 있습니다.

AI 시장이 몸집을 키우면서 HBM의 활용도가 더욱 높아지는 가운데 D램 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.