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세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 증설에 박차를 가하는 것으로 알려졌습니다.

8일 경제일보와 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 이같은 움직임을 보인다고 보도했습니다.

이어 엔비디아가 올해 출시를 예고한 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩에 TSMC 3나노 제품을 채택할 것으로 알려진 것과 관련이 있는 것으로 보인다고 덧붙였습니다.

업계 관계자는 TSMC가 주요 고객사 스마트폰, PC용 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 수주 증가에 대응하기 위해 올해 3나노 제조공정의 대규모 증설을 결정했다고 밝혔습니다.

이어 올해 연말까지 3나노의 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만 장에서 10만 장 이상으로 늘어날 것으로 내다봤습니다.

연합보는 TSMC가 지난해 양산에 들어간 3나노 공정의 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)을 올해 80% 이상 수준으로 올릴 예정이라고 전했습니다.

대만언론은 TSMC가 지난달 18일 타이베이 한 호텔에서 진행한 지난해 4분기 법인실적 설명회에서 지난해 하반기 양산에 들어간 3나노의 매출액 비중이 전체 매출액에서 6%에 달했으며 올해는 14~16%에 이를 것으로 전망했다고 전했습니다.